Üretim Prosesleri

Ürünlerin yapısına göre farklı süreçlere ihtiyaç duyulmaktadır. Mevcut ürünlerimizde kullanılan prosesler Lazer, SMT, THT, Manuel Montaj, Kaplama, X-Ray, ICT/FCT, Freze ve Son kontrol Prosesleridir

1. LAZER PROSESİ

Bu Proseste lazerle kartlar üzerine yakma yöntemi ile karekod basılmaktadır. Bu barkodla birlikte ürünün izlenebilirliği sağlanmaktadır. Diğer prosesler de bu kod referans alınarak ürünün izlenebilirliği karta göre yapabilmektedir. Lazer ile karekod oluşturulan kartlar mevcut makine sistemi ile el değmeden otomatik olarak makina çıkışındaki magazinlere(taşıyıcılara) yüklenir.

2. SMT PROSESİ (YÜZEY MONTAJ TEKNOLOJİSİ)

SMT Prosesin beş önemli süreci içinde barındıran bir prosestir. Bu prosesler Printer(Lehim Basma Makinası),SPI(Lehim Baskı Testi) Pick and Place(Dizgi), Reflow(Fırın) ve AOI(Optik kontrol) prosesleridir.

2.1. PCB Temizleyici

PCB’lerin panel halinde yüzey temizleme işlemi burada yapılır.

2.2. Printer(Lehim Basma Makinası)

Lehimleme işlemi burada yapılır. Nem ve sıcaklık kontrolleri altında kart üzerindeki lehim adalarına, uygun elek ile lehim bırakılır.

2.3. SPI (Lehim Baskı Tesit)

Kartın üzerindeki adaya sürülen lehimin, yükseklik, alan, hacim, kısa devre ve kayıklık testi yapılır.

2.4. Pick and Place (Dizgi Makinası)

SMT malzemelerin kart üzerine yerleştirilmesi bu makinada yapılır. Doğrulama sistemi ile hatalı malzeme dizilmesinin önüne geçilmektedir. Malzemeler hızlı ve otomatik bir şekilde makinaya beslenmektedir.

2.5. Press Fit/PininPaste

Sıkı geçme veya delik içi montaj malzemelerin, SMT prosesinde krem lehim üzerine dizgisi yapılır.

2.6. Reflow

Uygun sıcaklık değerleri ve uygun sürelerle kart üzerindeki lehimin, lehim adası ve malzeme ile aktive olup, bütünleşmesidir. Böylece malzemeler karta lehimlenmiş olur. Proses azot atmosferi altında gerçekleşmektedir.

2.7. AOI

Üç boyutlu otomatik optik kontrol yapar. Dizgisi veya montajı bitmiş kartların bu süreçte görsel kontrolü yapılır. Malzemelerin varlığını, yönünü, kayıklığını, yüksekliğini ve lehimin durumunu kontrol eder ve varsa hata olarak bildirir.

KAPAT

3. THT PROSESİ (DELİK İÇİ MONTAJ TEKNOLOJİSİ)

Delik içi montaj teknolojisi anlamına gelir ve bacaklı malzemelerin dizgisi ve lehimlenmesi bu süreçte yapılır. Bu prosesi Radyal, Aksiyel, Seçmeli Lehimleme ve Pin Çakma olarak dörde ayırabiliriz.

3.1. Radyal

Radyal tipli (yani bacakların birbirine ve gövdeye paralel olduğu ayrıca malzemenin altından bacak bağlantılarının olduğu) malzemeler bu proseste dizilir. Kart üzerinde bu malzemeler dikey olarak durur.

3.2. Aksiyel

Aksiyel tipli (yani silindir ve uzatılmış kutu şeklinde olan ve her iki uçtan bacak çıkan) malzemeler bu proseste dizilir. Kart üzerinde bu malzemeler yatay olarak durur.

3.3. Pin Çakma (Pin Inserter)

Pin, terminal gibi malzemelerin dizgi işlemi burada yapılır. Yapılan dizgi sonucunda pin kendini deliğe kilitler ve sonrasında herhangi bir lehimleme ihtiyacı duymaz. İstek doğrultusunda bu işlemden sonra lehimleme de yapılabilmektedir.

3.4. Manuel Montaj

Makinalarda otomatik olarak takılamayan malzemelerde manuel işlem uygulanır. İstek doğrultusunda bu işlemden sonra lehimleme de yapılabilmektedir.

3.5. Seçmeli Lehimleme

Delik içi montaj dizgisi tamamlanan malzemeler veya manuel montaj hattından gelen ürünler bu proseste lehimlenir. Lehimleme işlemi, sadece lehimlenmesi istenen noktalara yapıldığı için daha güvenilir ve risksizdir.

KAPAT

4. DISPENSER

Müşteri isteğine göre, kart üzerinde istenilen noktalara koruyucu, yapıştırıcı, kaplayıcı vs gibi maddelerin uygulanması için kullanılır.

5. KAPLAMA (CONFORMAL COATING)

Kartların çevresel etkilere karşı dayanımını arttırmak amacıyla, müşteri isteğine göre bölgesel koruyucu kaplama işlemi yapılmaktadır.

6. X-RAY

Kartların istenilen malzeme ve bölgelerinin X-Ray altında üç boyutlu kontrolleri yapılmaktadır.

7. ICT/FCT

Kartların elektriksel ve fonksiyonel testleri bu proseste yapılır. Malzemelerin değerleri, yönleri, varlığı, akımları, voltajları ve fonksiyonları yapıp yapmadığı bu süreçte kontrol edilir. LED Testleri fonksiyonel testte uygulanmakta olup, renk, parlaklık ve homojenite kontrolleri yapılmaktadır.

8. FREZE

Panellenmiş PCB’lerin birbirinden ayrılması için kullanılır. Bu yöntem, kart üzerinde stres oluşturmadığı için güvenlidir.

9. SON KONTROL

Bu proseste görsel kontrol yapılır. Hatlarda oluşabilecek veya gözden kaçırılabilecek çizik, kesik, deforme kart veya malzemeler bu proses sayesinde tespit edilir.

10. PAKETLEME

Müşteri isteğine göre PCB’ler setlenerek, müşteri isteğine göre belirlenen şekilde paketlenir.

DİKKAT! Sitemizden en iyi şekilde faydalanmak için lütfen Google Chrome veya Mozilla Firefox kullanın..

GİZLİLİK KOŞULLARI


Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Quisque sit amet risus velit. In rhoncus tortor non scelerisque pellentesque. Cras sollicitudin enim nec efficitur vestibulum. Ut commodo, ipsum faucibus fermentum euismod, sapien purus dignissim neque, et eleifend magna nisl non magna. Proin facilisis nibh ut risus eleifend ultrices. Cras finibus semper quam, quis dapibus ante suscipit sit amet. Orci varius natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Duis eget metus luctus, dapibus ante sed, pretium dui. Aenean nec quam eu justo tincidunt sollicitudin. Curabitur sit amet erat sed erat varius cursus. Etiam tincidunt auctor metus sed posuere.

Curabitur posuere dolor at ultrices tristique. Pellentesque condimentum massa vitae magna suscipit tempus sit amet eu mi. Mauris aliquam in orci in posuere. Integer ipsum lectus, auctor a semper et, viverra ac velit. Pellentesque pulvinar dolor arcu, et auctor est finibus vel. Nulla non elit eu elit scelerisque dignissim ac sed ligula. Sed interdum accumsan nibh posuere tempor. Aliquam tellus mauris, auctor at enim id, convallis ornare nisl. Pellentesque rhoncus diam at nunc vestibulum, dapibus luctus est volutpat. Ut eu libero consectetur, rhoncus lectus et, congue velit. Donec eget nibh ut nisl vestibulum volutpat et et mi.

Cras at condimentum metus, quis iaculis urna. Mauris scelerisque blandit elit, pretium rhoncus ligula bibendum ac. Duis varius non nisl sed efficitur. Mauris feugiat a lacus quis vehicula. Pellentesque mollis nisi ac augue sodales, eget blandit sem mattis. Etiam dui velit, ullamcorper ac purus ac, luctus ultrices ante. Proin eget turpis erat. Cras dolor justo, cursus vitae elit eu, molestie congue lacus. Vivamus semper dui vitae lorem tristique, vel ullamcorper turpis placerat. Vivamus congue dui augue. Fusce lorem lorem, lacinia molestie porttitor in, facilisis quis elit. Nunc sit amet quam sit amet nunc volutpat eleifend. Etiam lobortis eu est facilisis placerat. Vestibulum sit amet quam vel neque interdum malesuada eu in quam. Nullam elit enim, mattis nec velit ac, vulputate molestie lorem. Phasellus odio odio, viverra quis sodales non, tincidunt vel mauris.

Integer ac metus dolor. In rhoncus mauris vitae ipsum rhoncus porttitor. Nulla facilisi. Ut fringilla eu nulla vel gravida. Donec tempor quis magna vel ornare. Proin vel neque quis orci ullamcorper viverra non sed enim. Donec ut felis imperdiet ex blandit tincidunt.